Hogyan lehet szabályozni a stresszt a bevonaton belül? Öt módszer közül lehet választani

May 09, 2025 Hagyjon üzenetet

A bevonó termékeket széles körben használják a különféle területeken, egy általánosan használt szilárd film, védelemhez, szigeteléshez és dekorációhoz, valamint egyéb célokhoz használható, előkészítési módszere elsősorban a fizikai felhalmozódási technológia vagy a kémiai felhalmozódási technológia alkalmazása a szubsztrát anyagának fém- vagy nemfémes vegyületeinek bevonására, és bevonatot alkotnak. A bevonatok gyártása azonban belső feszültségeket okoz, amelyek befolyásolják a bevonatok alkalmazását. Ezért megfelelő intézkedéseket kell hozni a bevonat struktúrájában lévő feszültség kiküszöbölésére vagy gyengítésére a stressz által okozott különféle kudarcok elkerülése érdekében.

PVD Coating tools

1. Válassza ki a megfelelő szubsztrátot

A bevonat és az azonos termikus tágulási együtthatóval rendelkező alapanyag kiválasztása elősegíti a termikus feszültség teljes eltávolítását a bevonatban. A második az, hogy megfeleljen a bevonat mérési vagy alkalmazási hőmérsékletének a filmképző hőmérsékleten. Ezenkívül a hőmérséklet hatása a hőstressz, a film stresszének egyik alkotóeleme, könnyen ellenőrizhető; Tehát a belső stresszhez való bevonás a termikus stressz megváltoztatása révén elősegíti a film mikroszkopikus stresszének fokozását.

 

2.

A bevonatban szereplő különféle hibák a belső stressz fő okai. Ezek a hibák általában a helyes és a rossz közötti egyensúly hibái, tehát általában önmagukban eltűnnek. Az eltűnés elérése érdekében azonban a külvilágnak az aktiválási energiával kell foglalkoznia. A bevonat hőkezelésekor a külső hőenergiát alkalmazzák, és sok nem egyensúlyi hiba eltűnik, tehát a bevonat belső stressze jelentősen csökken.

 

3. Adja hozzá a középső bevonatot

A film stresszjellemzői megegyeznek a nagy reflexió, a reflexió vagy más dielektromos filmek sok rétegének bevonása során; Ez növeli az egész filmréteg stresszét, és a bevonathoz vezet vagy esik. Egy filmréteg felhalmozódik a filmrétegek között a törzs törlési koncepciójával, és a folyamatot úgy szabályozzák, hogy előállítsák a filmben a szerkezeti bevonatot, ezáltal csökkentve ezáltal a stressz által okozott károkat.

 

Ezenkívül, ha a mátrix és a bevonat anyag tulajdonságai nagyon különböznek, azaz az interfész tulajdonságai következetlenek, kölcsönhatásuk nagy, és ez az erő hajlamos arra, hogy a két anyag kölcsönhatásba lépjen, tehát a bevonat nagy deformációt eredményez, és belső stresszt alkot. Ebben az esetben a szubsztrát felszíni kezelése először elvégezhető, azaz az alrétegek hozzáadhatók a felület nedvességének növelése érdekében, amely átmeneti szerepet játszik a bevonat és a szubsztrát szerkezetében, fenntartja a szerkezet folytonosságát, majd csökkenti a stresszt.

 

4. Módosítsa a folyamatkritériumokat

A folyamatparaméterek megváltoztatása a bevonás során a felhalmozódás folyamatában közvetlenül befolyásolja a film maradék stressz szintjét; Ezért a filmben a stressz méretét a folyamat paramétereinek módosításával lehet szabályozni, beleértve a szubsztrát hőmérsékletét, a működő légnyomást és a felhalmozódási sebességet a bevonat során; Még a stressz jellege is megváltozik.

 

Például, a bevonatok porlasztásához, a reakciókamrában a porlasztási nyomás növekedésével, a nagy energiájú ionok (részecskék) koncentrációja növekszik, így a gázmolekulák ütköznek egymással, majd a gázmolekulák energiája csökken, az atomlövés-pattanási hatás gyengül, és a felhatalmazott részecskék áramlásának megnövekedett, és a nyomócsomagszerkezetek, és a nyomócsomagok, és a kompressziós feszültségcsökkentő feszültség és a nyomócsomag, és a nyomócsomagok, és a nyomócsomagok, és a nyomócsomagok, és a nyomócsomagolók, és a nyomócsomagolók, és a nyomócsomagolók, és a nyomócsomagolók, és a nyomócsomagok, és a nyomócsomagolók, és a nyomócsomagolók, és a nyomócsomagolók, és a nyomócsomagolók. Stressz, és a szakító stressz először növekszik, majd csökken.

 

5.

A halmozott atomok kinetikus energiája szintén változik, és a felületközi diszperziós réteg szerkezetének hibakoncentrációja, és a filmréteg szerkezete megváltozik a mágneses porlasztási bevonat folyamatában az RF forrás teljesítményének eltérésével. Ezért a bevonatban fennmaradó feszültségek megváltoznak.