Az Apple az AI felé rohan, a felsővezetők szorosan felkeresik a TSMC-t. Iparági jelentések szerint Jeff Williams, az Apple operatív igazgatója nemrégiben visszafogott látogatást tett a tajvani TSMC-nél (2330). A TSMC elnöke, Wei Zhejia személyesen fogadta a látogatást, és mindkét fél az Apple saját fejlesztésű mesterségesintelligencia-chipeinek fejlesztésére összpontosított, és alvállalkozásba adja a TSMC fejlett folyamatgyártási kapacitását a kapcsolódó chipek előállításához, ami erőteljes lendületet ad a TSMC megrendeléseinek.
Az újságírók kérdéseivel szemben az Apple nem válaszolt azonnal. A TSMC következetesen nem kommentálta a piaci pletykákat vagy az egyes ügyfelek üzeneteit, és nem is kommentált.
A vállalati elemzések azt mutatják, hogy az Apple aktívan fejleszt innovatív alkalmazásokat, és több támogatásra van szüksége a legújabb félvezető technológiáktól. Korábban vezető szerepet vállalt a TSMC 3-nanométeres gyártási kapacitásának első tételének szerződéskötésében. Ha a jövőben ütemezzük a 2-nanométeres vagy még fejlettebb folyamatok első gyártási kapacitását, a becslések szerint az Apple hozzájárulása a TSMC éves bevételéhez és kibocsátási értékéhez folyamatosan növekedni fog. Idén megvan az esély arra, hogy elérjük a 600 milliárd NT dolláros új csúcsot, ami hosszú távú, több billió jüan kihívást jelent, és új mérföldkövet jelent.
Az adatközponti beruházással kapcsolatban az Apple pénzügyi igazgatója, Luca Maestri nemrégiben egy pénzügyi jelentési értekezleten kijelentette, hogy saját adatközponttal rendelkezik ezen a területen, és harmadik féltől származó technológiát is használ. Ez a modell jó eredményeket mutatott, és a terv tovább halad. Azt is megemlítette, hogy izgatott a generatív AI üzleti lehetőség miatt, és a vállalat az elmúlt öt évben több mint 100 milliárd dollárt fektetett be a kapcsolódó kutatásba és fejlesztésbe.
Nyilvánvaló, hogy az iPhone-okban használt A-sorozatú processzorok mellett az Apple évek óta együttműködik a TSMC-vel. Az elmúlt években az Apple Silicon elindított egy hosszú távú tervet, hogy M-sorozatú processzorokat hozzon létre MacBook-ok és iPad-ek számára, és ennek kulcsa a Williams. Ezúttal a Williams Tajvanra érkezett, hogy megvitassák a csomaggyártási kapacitás új hullámát és a TSMC-vel való együttműködést az Apple saját fejlesztésű mesterséges intelligencia chipjeivel kapcsolatban, ami kiemelt figyelmet kapott az iparágban.
Az M-sorozatú processzorok sikeresen kirobbantották a piaci forgatagot, és 2020 vége óta az Apple fokozatosan átalakította a Mac sorozatú termékcsalád Intel processzorait saját M-sorozatú lapkáivá. Ez a sikeres modell lehetővé tette az Apple számára, hogy versenyképesebb termékek tervezésére és fejlesztésére összpontosítson. Jelenleg saját AI chipjeinket fejlesztjük saját adatközponti szervereinkhez, azzal a céllal, hogy optimalizáljuk a jelenlegi Huida architektúrájú adatközponti chipek egy részének teljesítményét.
Az Apple elkezdett belépni a mesterséges intelligencia szerver oldalára, és az Arm architektúra segítségével félig testreszabott formában fejleszti saját AI számítási processzorait. A TSMC fejlett folyamatait használó tömeggyártás mellett az AI-szerverek számítási hatékonysága is hatással lesz a számítási teljesítményre. Akkoriban a TSMC legdrágább SoIC fejlett csomagolási eljárásával építik, a processzorokat pedig 3D-s egymásra rakásos módon integrálják. A magas költségek miatt azonban az Apple-nek nem kellene rövid távon terjeszkednie a termináleszközökre.
A generatív mesterséges intelligencia terén azonban az új technológiák virágzó fejlődésére válaszul a számítási felhő iránti kereslet jelentős növekedése mellett a végberendezések is egyre inkább igényes számítástechnikai eszközöket igényelnek. Az Apple követi ezt a trendet, különösen a TSMC 3-nanométeres eljárásával épített M4 rendszerben, amely kisebb chip-ben integrálja az erősebb neurális hálózati motorokat. Bár az integrációs módszer hasonló az előző generációhoz, a számítási sebesség várhatóan kétszer olyan gyors lesz, mint korábban.
Ezt követően az Apple három különböző szintű M4 processzort is kifejleszt Donnan, Brava és Hidra kódnéven, hogy teljes mértékben kiaknázza az AI PC üzleti lehetőségeket. Várhatóan az idei év második felében lép a TSMC tömeggyártási fázisába, amelyet a Nap és a Hold irányít és tesztel majd.